سانائەت PCB ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى PCB يۇقىرى TG170 12 قەۋەت ENIG

يۇقىرى قاتلاملىق PCB (يۇقىرى قاتلاملىق PCB) PCB (باسما توك يولى تاختىسى ، باسما توك يولى تاختىسى) بولۇپ ، 8 قەۋىتى بار. كۆپ قاتلاملىق توك يولى تاختىسىنىڭ ئەۋزەللىكى سەۋەبىدىن ، كىچىكرەك ئىزىدا تېخىمۇ يۇقىرى توك يولى زىچلىقىنى ئەمەلگە ئاشۇرغىلى بولىدۇ ، تېخىمۇ مۇرەككەپ توك يولى لايىھىلىگىلى بولىدۇ ، شۇڭا ئۇ يۇقىرى سۈرئەتلىك رەقەملىك سىگنال بىر تەرەپ قىلىش ، مىكرو دولقۇنلۇق رادىئو چاستوتىسى ، مودېل ، ئالىي دەرىجىلىك مۇلازىمېتىر ، سانلىق مەلۇمات ساقلاش ۋە باشقا ساھەلەرگە ئىنتايىن ماس كېلىدۇ. يۇقىرى دەرىجىدىكى توك يولى تاختىلىرى ئادەتتە يۇقىرى TG FR4 تاختاي ياكى باشقا يۇقىرى ئىقتىدارلىق تارماق ماتېرىياللاردىن ياسالغان بولۇپ ، يۇقىرى تېمپېراتۇرا ، يۇقىرى نەملىك ۋە يۇقىرى چاستوتىلىق مۇھىتتا توك يولىنىڭ مۇقىملىقىنى ساقلىيالايدۇ.

FR4 ماتېرىياللىرىنىڭ TG قىممىتىگە كەلسەك

FR-4 تارماق ئېلېمېنتى ئېپوسسىمان رېلىن سىستېمىسى ، شۇڭا ئۇزۇن ۋاقىتتىن بۇيان ، Tg قىممىتى FR-4 تارماق بالا دەرىجىسىنى تۈرگە ئايرىشتا ئەڭ كۆپ ئۇچرايدىغان كۆرسەتكۈچ ، ئۇ يەنە IPC-4101 ئۆلچىمىدىكى ئەڭ مۇھىم ئىقتىدار كۆرسەتكۈچلىرىنىڭ بىرى ، قالدۇق سىستېمىسىنىڭ Tg قىممىتى ، ماتېرىيالنىڭ نىسبەتەن قاتتىق ياكى «ئەينەك» ھالىتىدىن ئاسانلا شەكلى ئۆزگىرىپ كەتكەن ياكى يۇمشايدىغان ھالەتنى كۆرسىتىدۇ. قالدۇق پارچىلىنىپ كەتمىسىلا ، بۇ تېرمودىنامىكىلىق ئۆزگىرىش ھەمىشە ئەسلىگە كېلىدۇ. دېمەك ، ماتېرىيال ئۆي تېمپېراتۇرىسىدىن Tg قىممىتىدىن يۇقىرى تېمپېراتۇرىغا قىزىغاندا ، ئاندىن Tg قىممىتىدىن تۆۋەن سوۋۇغاندا ، ئوخشاش خۇسۇسىيەتكە ئىگە ئىلگىرىكى قاتتىق ھالەتكە قايتىدۇ.

قانداقلا بولمىسۇن ، ماتېرىيال Tg قىممىتىدىن خېلىلا يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا قىزىتىلغاندا ، ئەسلىگە كەلتۈرگىلى بولمايدىغان باسقۇچ ھالىتى ئۆزگىرىشى مۇمكىن. بۇ تېمپېراتۇرىنىڭ تەسىرى ماتېرىيالنىڭ تۈرى بىلەن ، شۇنداقلا قالدۇق ماددىلارنىڭ ئىسسىقلىق پارچىلىنىشى بىلەنمۇ مۇناسىۋەتلىك. ئومۇمەن قىلىپ ئېيتقاندا ، تارماق ئېلېمېنتنىڭ Tg قانچە يۇقىرى بولسا ، ماتېرىيالنىڭ ئىشەنچلىكلىكى شۇنچە يۇقىرى بولىدۇ. ئەگەر قوغۇشۇنسىز كەپشەرلەش ئۇسۇلى قوللىنىلسا ، يەر ئاستى سۈيىنىڭ ئىسسىقلىق پارچىلىنىش تېمپېراتۇرىسى (Td) نىمۇ ئويلىشىش كېرەك. باشقا مۇھىم ئىقتىدار كۆرسەتكۈچلىرى ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى (CTE) ، سۇنىڭ سۈمۈرۈلۈشى ، ماتېرىيالنىڭ يېپىشقاقلىقى ۋە T260 ۋە T288 سىنىقى قاتارلىق كۆپ ئىشلىتىلىدىغان قاتلام ۋاقىت سىنىقى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

FR-4 ماتېرىياللىرىنىڭ ئەڭ روشەن پەرقى Tg قىممىتى. Tg تېمپېراتۇرىسىغا ئاساسەن ، FR-4 PCB ئادەتتە تۆۋەن Tg ، ئوتتۇرا Tg ۋە يۇقىرى Tg تاختايغا ئايرىلىدۇ. بۇ ساھەدە ، FR-4 Tg 135 135 ئەتراپىدا بولۇپ ، ئادەتتە تۆۋەن Tg PCB دەپ ئايرىلىدۇ. تەخمىنەن 150 at ئەتراپىدا FR-4 ئوتتۇرا Tg PCB غا ئۆزگەرتىلدى. FR-4 Tg 170 170 ئەتراپىدا يۇقىرى Tg PCB دەپ ئايرىلدى. ئەگەر نۇرغۇن بېسىش ۋاقتى بولسا ، ياكى PCB قەۋىتى (14 قەۋەتتىن ئارتۇق) ، ياكى يۇقىرى كەپشەرلەش تېمپېراتۇرىسى (≥230 ℃) ، ياكى يۇقىرى خىزمەت تېمپېراتۇرىسى (100 than دىن يۇقىرى) ياكى يۇقىرى كەپشەرلەش ئىسسىقلىق بېسىمى (دولقۇن ساتىدىغانغا ئوخشاش) بولسا ، يۇقىرى Tg PCB نى تاللاش كېرەك.