Leave Your Message

ئىشلەپچىقىرىش جەريانلىرى

بىزنىڭ يېتەكچى پىرىنسىپىمىز خېرىدارنىڭ دەسلەپكى لايىھىسىگە ھۆرمەت قىلىش بىلەن بىرگە، ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارىمىزدىن پايدىلىنىپ، خېرىدارنىڭ تەلىپىگە ماس كېلىدىغان PCB لارنى ياساشتىن ئىبارەت. دەسلەپكى لايىھەدىكى ھەر قانداق ئۆزگەرتىش خېرىدارنىڭ يازما تەستىقىنى تەلەپ قىلىدۇ. ئىشلەپچىقىرىش ۋەزىپىسىنى تاپشۇرۇۋالغاندىن كېيىن، MI ئىنژېنېرلىرى خېرىدار تەمىنلىگەن بارلىق ھۆججەتلەر ۋە ئۇچۇرلارنى ئەستايىدىل تەكشۈرىدۇ. ئۇلار يەنە خېرىدارنىڭ سانلىق مەلۇماتلىرى بىلەن ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارىمىز ئوتتۇرىسىدىكى پەرقنى ئېنىقلايدۇ. خېرىدارنىڭ لايىھە مەقسىتى ۋە ئىشلەپچىقىرىش تەلىپىنى تولۇق چۈشىنىش، بارلىق تەلەپلەرنىڭ ئېنىق بېكىتىلىشى ۋە ئىجرا قىلىشقا بولىدىغانلىقىغا كاپالەتلىك قىلىش ناھايىتى مۇھىم.
PCB ئىشلەپچىقىرىش جەريانى
يىغىن زالى
يىغىن زالى
ئومۇمىي ئىشخانا
ئومۇمىي ئىشخانا
PCB (باسما توك يولى تاختىسى) ياساش جەريانىنى ئادەتتە بىر قانچە باسقۇچقا بۆلۈشكە بولىدۇ، ھەر بىر باسقۇچتا ئىشلەپچىقىرىش تېخنىكىسى ھەر خىل بولىدۇ. شۇنىڭغا دىققەت قىلىش كېرەككى، بۇ جەريان تاختىنىڭ قۇرۇلمىسىغا ئاساسەن ئوخشىمايدۇ. تۆۋەندىكى باسقۇچلار كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ ئومۇمىي جەريانىنى بايان قىلىدۇ:
1. كېسىش: بۇ ئىشلىتىش ئۈنۈمىنى ئەڭ يۇقىرى چەككە يەتكۈزۈش ئۈچۈن يوپۇرماقلارنى كېسىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
ماتېرىيال ئامبىرى
ماتېرىيال ئامبىرى
تەييارلىقتىن بۇرۇنقى كېسىش ماشىنىلىرى
تەييارلىقتىن بۇرۇنقى كېسىش ماشىنىلىرى
2. ئىچكى قەۋەت ئىشلەپچىقىرىش: بۇ قەدەم ئاساسلىقى PCB نىڭ ئىچكى توك يولىنى ياساش ئۈچۈندۇر.
- ئالدىن بىر تەرەپ قىلىش: بۇ PCB ئاساسىي يۈزىنىڭ يۈزىنى تازىلاش ۋە يۈزەكى بۇلغىنىشلارنى چىقىرىۋېتىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- لامىناتسىيە: بۇ يەردە، قۇرۇق پەردە PCB ئاساسىي يۈزىگە چاپلىنىپ، ئۇنى كېيىنكى رەسىم يۆتكەشكە تەييارلايدۇ.
- ئاشكارىلاش: قاپلانغان ئاساسىي قاتلام ئالاھىدە ئۈسكۈنىلەر ئارقىلىق ئۇلترابىنەفشە نۇرغا ئۇچرايدۇ، بۇ ئۈسكۈنىلەر ئاساسىي قاتلام رەسىمىنى قۇرۇق پەردىگە يۆتكەيدۇ.
- ئاندىن ئاشكارىلانغان ئاساسىي قاتلام تەرەققىي قىلدۇرۇلۇپ، ئويۇلۇپ، پىلاستىنكا ئېلىۋېتىلىدۇ، شۇنىڭ بىلەن ئىچكى قەۋەت تاختىسى ئىشلەپچىقىرىلىدۇ.
گىرۋەكنى تەكشىلەش ماشىنىسى
گىرۋەكنى تەكشىلەش ماشىنىسى
LDI
LDI
3. ئىچكى تەكشۈرۈش: بۇ قەدەم ئاساسلىقى تاختا توك يوللىرىنى سىناق قىلىش ۋە رېمونت قىلىش ئۈچۈندۇر.
- AOI ئوپتىكىلىق سىكانىرلاش ئارقىلىق PCB تاختىسىنىڭ رەسىمىنى يۇقىرى سۈپەتلىك تاختىنىڭ سانلىق مەلۇماتلىرى بىلەن سېلىشتۇرۇپ، تاختىنىڭ رەسىمىدىكى بوشلۇق ۋە چۆكۈش قاتارلىق نۇقسانلارنى بايقاش مۇمكىن. - AOI بايقىغان ھەر قانداق نۇقسانلار مۇناسىۋەتلىك خادىملار تەرىپىدىن رېمونت قىلىنىدۇ.
ئاپتوماتىك لامىناتلاش ماشىنىسى
ئاپتوماتىك لامىناتلاش ماشىنىسى
4. لامىناتسىيە: كۆپ ئىچكى قەۋەتلەرنى بىر تاختايغا بىرلەشتۈرۈش جەريانى.
- قوڭۇر رەڭگە قايتۇرۇش: بۇ قەدەم تاختا بىلەن قالدۇقنىڭ ئوتتۇرىسىدىكى باغلىنىشنى كۈچەيتىپ، مىس يۈزىنىڭ ھۆللىنىشچانلىقىنى ياخشىلايدۇ.
- پەرچىلەش: بۇ PP نى مۇۋاپىق چوڭلۇقتا كېسىپ، ئىچكى قەۋەت تاختىسىنى ماس كېلىدىغان PP بىلەن بىرلەشتۈرۈشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- ئىسسىقلىق بىلەن بېسىش: قەۋەتلەر ئىسسىقلىق بىلەن بېسىلىپ، بىر پۈتۈنلۈككە ئايلاندۇرۇلىدۇ.
ۋاكۇئۇملۇق ئىسسىق پرېسلاش ماشىنىسى
ۋاكۇئۇملۇق ئىسسىق پرېسلاش ماشىنىسى
بۇرغىلاش ماشىنىسى
بۇرغىلاش ماشىنىسى
بۇرغىلاش بۆلۈمى
بۇرغىلاش بۆلۈمى
5. بۇرغىلاش: بۇرغىلاش ماشىنىسى خېرىدارنىڭ تەلىپىگە ئاساسەن تاختىدا ھەر خىل دىئامېتىر ۋە چوڭلۇقتىكى تۆشۈكلەرنى ياساشقا ئىشلىتىلىدۇ. بۇ تۆشۈكلەر كېيىنكى قىستۇرما بىر تەرەپ قىلىشنى ئاسانلاشتۇرىدۇ ھەمدە تاختىدىن ئىسسىقلىقنىڭ تارقىلىشىغا ياردەم بېرىدۇ.
ئاپتوماتىك چۆكۈش مىس سىم
ئاپتوماتىك چۆكۈش مىس سىم
ئاپتوماتىك قاپلاش نەقىش لىنىيىسى
ئاپتوماتىك قاپلاش نەقىش لىنىيىسى
ۋاكۇئۇم ئويۇش ماشىنىسى
ۋاكۇئۇم ئويۇش ماشىنىسى
6. دەسلەپكى مىس قاپلاش: تاختىغا تېشىلگەن تۆشۈكلەر بارلىق تاختى قەۋەتلىرىنىڭ توك ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى كاپالەتلەندۈرۈش ئۈچۈن مىس قاپلانغان.
- قېپىنى چىقىرىۋېتىش: بۇ باسقۇچ مىس قاپلاشنىڭ ناچار بولۇشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن، تاختا تۆشۈكىنىڭ گىرۋىكىدىكى قېپىلارنى چىقىرىۋېتىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- يېلىمنى چىقىرىۋېتىش: مىكرو ئويۇش جەريانىدا يېپىشقاقلىقنى كۈچەيتىش ئۈچۈن تۆشۈك ئىچىدىكى يېلىم قالدۇقلىرى چىقىرىۋېتىلىدۇ.
- تۆشۈك مىس قاپلاش: بۇ قەدەم بارلىق تاختا قەۋەتلىرىنىڭ ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ ۋە يۈزەكى مىسنىڭ قېلىنلىقىنى ئاشۇرىدۇ.
AOI
AOI
CCD ماسلاشتۇرۇش
CCD ماسلاشتۇرۇش
پىشۇرۇش لېھىملىرىگە قارشىلىق كۆرسىتىش
پىشۇرۇش لېھىملىرىگە قارشىلىق كۆرسىتىش
7. سىرتقى قەۋەتنى بىر تەرەپ قىلىش: بۇ جەريان دەسلەپكى قەدەمدىكى ئىچكى قەۋەت جەريانىغا ئوخشايدۇ ۋە كېيىنكى توك يولىنى قۇرۇشنى ئاسانلاشتۇرۇش ئۈچۈن لايىھەلەنگەن.
- ئالدىن بىر تەرەپ قىلىش: قۇرۇق پەردىنىڭ يېپىشچانلىقىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن، تاختا يۈزى تۇزلاش، ئېزىش ۋە قۇرۇتۇش ئارقىلىق تازىلىنىدۇ.
- لامىناتسىيە: كېيىنكى رەسىم يۆتكەشكە تەييارلىق قىلىش ئۈچۈن، قۇرۇق پىلاستىنكا PCB ئاساسىي يۈزىگە چاپلىنىدۇ.
- تەسىرگە ئۇچراش: ئۇلترابىنەفشە نۇرغا ئۇچراش تاختايدىكى قۇرۇق پەردىنىڭ پولىمېرلاشقان ۋە پولىمېرلانمىغان ھالەتكە كىرىشىگە سەۋەب بولىدۇ.
- تەرەققىيات: پولىمېرلانمىغان قۇرۇق پەردە ئېرىپ، بوشلۇق قالدۇرىدۇ.
جەريان (17)
لېھىملەش ماسكىسى قۇم پۈركۈش لىنىيىسى
جەريان (18)
يىپەك ئېكرانلىق پرىنتېر
جەريان (19)
HASL ماشىنىسى
8. ئىككىنچى دەرىجىلىك مىس قاپلاش، ئويۇش، AOI
- ئىككىنچى دەرىجىلىك مىس قاپلاش: قۇرۇق پەردە بىلەن قاپلانمىغان تۆشۈكلەردىكى رايونلارغا قېلىپلىق ئېلېكترو قاپلاش ۋە خىمىيىلىك مىس ئىشلىتىش ئېلىپ بېرىلىدۇ. بۇ باسقۇچ يەنە ئۆتكۈزۈشچانلىقى ۋە مىس قېلىنلىقىنى تېخىمۇ ئاشۇرۇشنى، ئاندىن ئويۇش جەريانىدا سىزىقلار ۋە تۆشۈكلەرنىڭ پۈتۈنلۈكىنى قوغداش ئۈچۈن قەلەي قاپلاشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- ئويۇش: سىرتقى قۇرۇق پىلاستىنكا (ھۆل پىلاستىنكا) ئورنىتىش رايونىدىكى ئاساسىي مىس پىلاستىنكا سىيرىۋېتىش، ئويۇش ۋە قەلەي سىيرىۋېتىش جەريانلىرى ئارقىلىق چىقىرىۋېتىلىدۇ، بۇنىڭ بىلەن سىرتقى توك يولى تاماملىنىدۇ.
- تاشقى قەۋەتنىڭ AOI: ئىچكى قەۋەتنىڭ AOI غا ئوخشاش، AOI ئوپتىكىلىق سىكانىرلاش نۇقسانلىق ئورۇنلارنى ئېنىقلاش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، ئاندىن مۇناسىۋەتلىك خادىملار تەرىپىدىن رېمونت قىلىنىدۇ.
جەريان (20)
ئۇچۇش مىخ سىنىقى
جەريان (21)
يول باشلاش بۆلۈمى 1
جەريان (22)
2-نومۇرلۇق يول بۆلۈمى
9. لېھىم ماسكىسىنى ئىشلىتىش: بۇ باسقۇچ تاختاينى قوغداش ۋە ئوكسىدلىنىش ۋە باشقا مەسىلىلەرنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن لېھىم ماسكىسىنى ئىشلىتىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- ئالدىن بىر تەرەپ قىلىش: تاختاي ئوكسىدلارنى چىقىرىۋېتىش ۋە مىس يۈزىنىڭ پۇختىلىقىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن تۇزلاش ۋە ئۇلترا ئاۋاز دولقۇنى بىلەن يۇيۇش ئارقىلىق يۇيۇلىدۇ.
- بېسىش: لېھىمگە قارشىلىق كۆرسىتىدىغان سىيا PCB تاختىسىنىڭ لېھىملەشنى تەلەپ قىلمايدىغان جايلىرىنى قاپلاش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ، بۇ قوغداش ۋە ئىزولياتسىيە بىلەن تەمىنلەيدۇ.
- ئالدىن پىشۇرۇش: لېھىم ماسكىسى سىياھىدىكى ئېرىتكۈچى قۇرۇتۇلىدۇ، ۋە سىياھ ئاشكارىلاشقا تەييارلىق قىلىش ئۈچۈن قاتتىقلاشتۇرۇلىدۇ.
- ئاشكارىلىنىش: ئۇلترا بىنەپشە نۇر لېھىم ماسكىسىنىڭ سىياسىنى قۇرۇشقا ئىشلىتىلىدۇ، نەتىجىدە نۇرغا سەزگۈر پولىمېرلىشىش ئارقىلىق يۇقىرى مولېكۇلالىق پولىمېر ھاسىل بولىدۇ.
- تەرەققىيات: پولىمېرلانمىغان سىياھتىكى ناترىي كاربونات ئېرىتمىسى چىقىرىۋېتىلدى.
- پىشۇرۇلغاندىن كېيىنكى: سىيا تولۇق قېتىپ قالىدۇ.
جەريان (23)
V شەكىللىك كېسىش ماشىنىسى
جەريان (24)
ئۈسكۈنە ئۈسكۈنىلىرى سىنىقى
10. تېكىست بېسىش: بۇ قەدەم كېيىنكى لېھىملەش جەريانلىرىدا ئاسان پايدىلىنىش ئۈچۈن تېكىستنى PCB تاختىسىغا بېسىپ چىقىرىشنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
- تۇزلاش: تاختا يۈزى ئوكسىدلىنىشنى يوقىتىش ۋە بېسىش سىياھىنىڭ يېپىشقاقلىقىنى ئاشۇرۇش ئۈچۈن تازىلانغان.
- تېكىست بېسىش: كېيىنكى كەپشەرلەش جەريانلىرىنى ئاسانلاشتۇرۇش ئۈچۈن، لازىملىق تېكىست بېسىلىدۇ.
جەريان (25)
ئاپتوماتىك ئېلېكترونلۇق سىناق ماشىنىسى
11. يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش: يالىڭاچ مىس تاختا خېرىدارلارنىڭ تەلىپىگە ئاساسەن (مەسىلەن، ENIG، HASL، كۈمۈش، قەلەي، ئالتۇن قاپلاش، OSP) يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىنىش ئارقىلىق داتلىشىش ۋە ئوكسىدلىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
12. تاختاينىڭ شەكلى: تاختاي خېرىدارنىڭ تەلىپىگە ئاساسەن لايىھەلەنگەن بولۇپ، SMT ياماقلاش ۋە يىغىشنى ئاسانلاشتۇرىدۇ.
جەريان (26)
AVI تەكشۈرۈش ماشىنىسى
13. ئېلېكتر سىنىقى: تاختا توك يولىنىڭ ئۈزۈلمەسلىكى سىناق قىلىنىپ، ئۈزۈلۈپ قېلىش ياكى قىسقا توك يولىنىڭ ئالدىنى ئېلىنىدۇ.
14. ئاخىرقى سۈپەت تەكشۈرۈشى (FQC): بارلىق جەريانلار تاماملانغاندىن كېيىن ئومۇميۈزلۈك تەكشۈرۈش ئېلىپ بېرىلىدۇ.
جەريان (27)
ئاپتوماتىك تاختا يۇيۇش ماشىنىسى
جەريان (28)
FQC
15. ئوراپ قاچىلاش ۋە توشۇش: تاماملانغان PCB تاختىلىرى ۋاكۇئۇم ئارقىلىق ئوراپ قاچىلىنىپ، توشۇشقا تەييارلىنىپ، خېرىدارغا يەتكۈزۈلىدۇ.
جەريان (1)
ئورالما بۆلۈمى