IATF 16949 PCB ئىشلەپچىقارغۇچىسى flex pcb جۇڭگو ئىز ئىمپېدانس ھېسابلىغۇچ
IATF 16949 PCB ئىشلەپچىقارغۇچىسى flex pcb جۇڭگو ئىز ئىمپېدانس ھېسابلىغۇچ
مەھسۇلات ئۆلچىمى:
| ئاساسىي ماتېرىيال: | FR4 TG130 |
| PCB قېلىنلىقى: | 2.0+/-10% مىللىمېتىر |
| قەۋەت سانى: | 6L |
| مىس قېلىنلىقى: | 1/1/1/1/1/1 ئۇنسىيە |
| ئەڭ تۆۋەن سىزىق كەڭلىكى/ئارىلىقى: | 4/3.05 مىڭ |
| ئەڭ ئاز تۆشۈك: | 0.25 مىللىمېتىر |
| يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش: | «بىرلەشكەن 40U» |
| لېھىملەش ماسكىسى: | يېشىل |
| يىپەك ئېكران: | ئاق |
| قوللىنىش دائىرىسى: | FPC ئاپتوماتىك سىناق ئۈسكۈنىسى يۇقىرى ئىقتىدارلىق تەكشۈرۈش ئېغىزى PCB |
سىناق يېڭىلىق يارىتىشتا باشلامچىلىق رولىنى ئوينايدۇ، ئېنىقلىق ئۆلچىمىنى بەلگىلەيدۇ – FPC ئاپتوماتىك سىناق ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن يۇقىرى ئىقتىدارلىق زوند يۈزى PCB
تېز سۈرئەتتە تەرەققىي قىلىۋاتقان ئېلېكترون ئىشلەپچىقىرىش سانائىتىدە، يۇمشاق بېسىلغان توك يولى (FPC) نى سىناق قىلىش مىسلى كۆرۈلمىگەن قىيىنچىلىقلارنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ: يۇقىرى بىر گەۋدىلىشىش، ئىنچىكە ئاۋاز ۋە تېخىمۇ مۇرەككەپ سىگناللار. بىزنىڭ FPC ئاپتوماتىك سىناق ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن يۇقىرى ئىقتىدارلىق زوند يۈزى PCB بۇ قىيىنچىلىقلارغا بىۋاسىتە تاقابىل تۇرۇش ئۈچۈن لايىھەلەنگەن. ئۇ پەقەت سىناق ئۈسكۈنىلىرىنى FPC غا تۇتاشتۇرىدىغان كۆۋرۈك بولۇپلا قالماي، يەنە مەھسۇلات سۈپىتىنى كاپالەتلەندۈرۈش ۋە سىناق ئۈنۈمىنى ئاشۇرۇشنىڭ يادرولۇق ماتورى رولىنى ئوينايدۇ.
بۇ تاختا ئەڭ تۆۋەن سىزىق كەڭلىكى/ئارىلىقى 4/3.05 مىللىمېتىر ۋە ياستۇق دىئامېتىرى 0.22 مىللىمېتىر بولۇپ، ئەڭ ئېنىق FPC مىخلىرىنى ئاسانلا سىغدۇرالايدۇ. ئۇ ھەر بىر يۇقىرى ئىقتىدارلىق زوندنىڭ توغرا ئورنىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، مۇقىم ۋە ئىشەنچلىك ئېلېكتر ئۇلىنىشى بىلەن بىرگە، خاتا ھۆكۈم چىقىرىش ۋە سىناقنى قولدىن بېرىپ قويۇشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
6 قەۋەتلىك FR-4 ئاساسىي قەۋىتى ۋە ئىلغار ئىچكى/تاشقى قەۋەت لايىھىسى يۇقىرى زىچلىقتىكى زوند سېپى ئۈچۈن كەڭ دائىرىلىك يول باشلاش بوشلۇقى بىلەن تەمىنلەيدۇ. ئىچكى قەۋەت تۆشۈكلىرى ئارىسىدىكى قاتتىق بوشلۇق 6 مىللىمېتىر، ئەڭ تۆۋەن دىئامېتىرى 0.25 مىللىمېتىر بولۇپ، توك، يەر ۋە يۇقىرى سۈرئەتلىك سىگنال يەتكۈزۈش ئۈچۈن سىگنالنىڭ پۈتۈنلۈكى ۋە مۇقىملىقىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، ئۆزئارا سۆزلىشىش ۋە يوقىتىشنى ئۈنۈملۈك ئازايتىدۇ.
40μ دىيۇم (مىكرو دىيۇملۇق) قېلىن ئالتۇن قاپلاش زوند تېگىش رايونلىرىغا ئالاھىدە قاتتىقلىق، ئۇپراشقا چىداملىق ۋە ئوكسىدلىنىشقا چىداملىقلىق بىلەن تەمىنلەيدۇ، بۇ ئۈسكۈنىنىڭ ئىشلىتىش ئۆمرىنى زور دەرىجىدە ئۇزارتىدۇ. ئالتۇن يۈزىنىڭ تۆۋەن تېگىش قارشىلىقى سىناق سىگنالىنىڭ ھەقىقىيلىقى ۋە توغرىلىقىنى كاپالەتلەندۈرىدۇ، بۇ ئۇنى يۇقىرى چاستوتا ۋە تۆۋەن توك سىنىقى ئەھۋاللىرىغا ئالاھىدە ماس كېلىدۇ.
2.0 مىللىمېتىر قېلىنلىقتىكى تاختا قۇرۇلمىسى ئالاھىدە مېخانىكىلىق كۈچ بىلەن تەمىنلەيدۇ، بۇ ئۇنىڭ ئۇزۇن مۇددەتلىك يۇقىرى چاستوتىلىق زوند سوقۇلۇشىغا بەرداشلىق بېرەلەيدۇ ۋە دېفورماسىيەنىڭ ئۈنۈملۈك ئالدىنى ئالىدۇ. قارا رەڭلىك لېھىم ماسكىسى ئاق رەڭلىك يىپەك ئېكران بىلەن بىرلەشتۈرۈلگەن بولۇپ، پەقەت كەسپىي گۈزەللىكنى نامايان قىلىپلا قالماي، يەنە ئاسان ئورنىتىش، خاتالىقنى تۈزىتىش ۋە ئاسراش ئۈچۈن يۇقىرى كونتراستلىقنى كاپالەتلەندۈرىدۇ.
5G-Advanced ۋە 6G تېخنىكىلىرىنىڭ تەرەققىي قىلىشىغا ئەگىشىپ، FPC لار تېخىمۇ كۆپ يۇقىرى چاستوتىلىق سىگناللارنى يەتكۈزىدۇ. بۇ تاختانىڭ ئەلا سۈپەتلىك قۇرۇلمىسى كەلگۈسىدىكى يېڭىلاشلار، مەسىلەن، RF زوندلىرى ۋە بىر گەۋدىلەشكەن مىكرو كوئاكسىيال ئىنتېرفېيسلارنى قوللاش قاتارلىق يېڭىلاشلار ئۈچۈن بوشلۇق قالدۇرۇپ، يۇقىرى سۈرئەتلىك سىناق قوللىنىشلىرىنىڭ ئاساسىنى سالىدۇ.
ئەقىل-پاراسەت ۋە چوڭ سانلىق مەلۇماتلارنى قوبۇل قىلىش
بۇ يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى ئىنتېرفېيس تاختىسى سانلىق مەلۇمات توپلاشنىڭ تۇنجى دەرۋازىسى بولۇپ خىزمەت قىلىدۇ. ئۇ MES (ئىشلەپچىقىرىش ئىجرا سىستېمىسى) بىلەن مۇكەممەل بىرلىشىپ، ھەر بىر FPC نىڭ سىناق پارامېتىرلىرىنى ھەقىقىي ۋاقىتتا يوللىيالايدۇ، بۇ ئارقىلىق جەرياننى ئەلالاشتۇرۇش، مەھسۇلات مىقدارىنى تەھلىل قىلىش ۋە ئالدىن پەرەز قىلىش مۇلازىمىتى ئۈچۈن يۇقىرى سۈپەتلىك سانلىق مەلۇمات مەنبەلىرى بىلەن تەمىنلەيدۇ، شۇنداقلا ئەقلىي ئىشلەپچىقىرىشنىڭ يېپىق دەۋرىيلىكىنى ئىلگىرى سۈرىدۇ.
كىچىكلەشتۈرۈش ۋە ھەر خىل ئىنتېگراللىشىشقا ماسلىشىش
ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنىڭ كىچىكلىتىلىشى يۈزلىنىشى قايتۇرغىلى بولمايدۇ، چىپلار ۋە FPCلار يۇقىرى بىر گەۋدىلىشىشكە ئېرىشتى (مەسىلەن، SiP). بۇ تاختانىڭ ئىلغار مىكرو-ۋىيا ۋە مىكرو-تاختا تېخنىكىسى ئۇنى كەلگۈسىدىكى ئۇلترا كىچىك ۋە تەرتىپسىز شەكىلدىكى FPC قۇراشتۇرمىلىرىنى سىناق قىلىش ئۈچۈن ئەڭ ياخشى سۇپاغا ئايلاندۇردى.
ماتېرىيال ۋە تېخنىكىنىڭ ئۈزلۈكسىز تەرەققىياتى
بىز ئەڭ ئېغىر سىناق مۇھىتىغا تاقابىل تۇرۇش ئۈچۈن، مەۋجۇت FR-4 رامكىسى ئىچىدە يۇقىرى چاستوتىلىق ماتېرىياللار ۋە يۇقىرى Tg (ئەينەك ئۆتكۈنچى تېمپېراتۇرىسى) ماتېرىياللىرىنى بىرلەشتۈرۈشنى تەتقىق قىلىۋاتىمىز. شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا، ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا لازېر ۋە AOI (ئاپتوماتىك ئوپتىكىلىق تەكشۈرۈش) تېخنىكىلىرىنىڭ چوڭقۇر قوللىنىلىشى ھەر بىر ئۇلىنىش تاختىسىنىڭ قاتتىق «نۆل نۇقسان» تەلىپىگە يېتىشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ.
بۇ پەقەت بىر PCB ئەمەس، بەلكى يۇقىرى دەرىجىلىك FPC ئاپتوماتىك سىناق سىستېمىسىنى قۇرۇشنىڭ ئىستراتېگىيىلىك ئاساسى. ئىنتايىن ئېنىقلىق، ئالاھىدە چىدامچانلىق ۋە كەلگۈسىگە نەزەر سالىدىغان لايىھەنى بىرلەشتۈرۈپ، ئۇ پەقەت سىزنىڭ نۆۋەتتىكى سىناق قىيىنچىلىقلىرىڭىزنى ھەل قىلىپلا قالماي، يەنە ئىشەنچلىك ھەمراھ بولۇپ، سودىڭىزنىڭ كەلگۈسىدىكى ئەقلىي ئىشلەپچىقىرىشقا ئىشەنچ بىلەن قەدەم قويۇشىغا كۈچ قوشىدۇ.
ئۇنى تاللاش ئىشەنچ ۋە كەلگۈسىنى تاللاش دېگەنلىكتۇر.